公(gong)司技術(shu)優勢

應(ying)力應變(bian)測(ce)試(shi)技(ji)術優勢

所(suo)有(you)儀(yi)器(qi)模(mo)塊(kuai)化(hua)設計(ji)，*能輸(shu)入，結(jie)構(gou)緊(jin)湊，采(cai)用獨(du)立信(xin)號調(tiao)理(li)、獨(du)立的(de)AD和MCU，穩定(ding)性(xing)好(hao)，精(jing)度(du)高，抗(kang)幹(gan)擾(rao)能力強，實(shi)時(shi)采(cai)集(ji)，並(bing)行(xing)通訊(xun)、實(shi)時(shi)存儲(chu)、實(shi)時(shi)顯示、實(shi)時(shi)計算(suan)，方(fang)便(bian)快捷(jie)。儀(yi)器(qi)設置(zhi)全(quan)數(shu)字(zi)程控(kong)，無需(xu)專(zhuan)業(ye)知識，操作簡單(dan)。各(ge)種(zhong)計算(suan)和分析(xi)功能(neng)嵌(qian)與統(tong)壹(yi)軟件(jian)中(zhong)，性(xing)價(jia)比高。可實(shi)現多(duo)種(zhong)物(wu)理(li)量(liang)的同時(shi)測(ce)量，功能強大，壹(yi)機(ji)多(duo)用(yong)。

殘(can)余(yu)應力檢(jian)測(ce)技術優勢

擁(yong)有(you)無(wu)損(sun)和微(wei)創殘(can)余(yu)應力測(ce)量兩種檢(jian)測(ce)技術。無損(sun)磁(ci)測(ce)量技術，方(fang)便(bian)準(zhun)確。盲(mang)孔法殘余(yu)應力檢測(ce)儀(yi)，測(ce)量結(jie)果穩(wen)定(ding)可靠(kao)，實(shi)時(shi)計算(suan)。鉆孔裝置(zhi)，精(jing)度(du)高，易操作，附加(jia)應(ying)力小。數(shu)字(zi)軟件(jian)控(kong)制，顯示釋(shi)放(fang)曲(qu)線(xian)，直(zhi)觀(guan)明(ming)了(le)。

振(zhen)動時(shi)效(xiao)技術(shu)優勢

交(jiao)流(liu)變(bian)頻伺服電(dian)機(ji)控(kong)制技術，轉矩更(geng)大，壽(shou)命(ming)更長；定量時(shi)效(xiao)技術(shu)，準(zhun)確可靠(kao)，科(ke)學(xue)合(he)理(li)；三(san)維(wei)加(jia)速(su)度(du)測(ce)量分析(xi)技術(shu)，均化(hua)應(ying)力更好；殘余(yu)應(ying)力動態跟蹤(zong)技(ji)術(shu)，消(xiao)除(chu)應(ying)力更有(you)效(xiao)；頻譜諧波時(shi)效(xiao)技術(shu)操作簡單(dan)，降頻(pin)減(jian)噪；交(jiao)流振(zhen)動時(shi)效(xiao)技術(shu)動力強勁(jin)，經(jing)久(jiu)耐(nai)用

超(chao)聲(sheng)波消(xiao)除(chu)應(ying)力技術優勢

有(you)超(chao)聲(sheng)波諧(xie)波(bo)恒幅跟蹤(zong)技(ji)術(shu)，無(wu)諧波偏(pian)移現象(xiang)，聲(sheng)波(bo)耦(ou)合(he)度(du)高(gao)。設備(bei)采用(yong)DDS圖(tu)譜顯示，智(zhi)能控(kong)制。自(zi)動匹配(pei)槍型，操作省(sheng)力，沖擊強勁(jin)連(lian)續，效(xiao)果穩(wen)定，使用壽(shou)命(ming)長。殘余應力消(xiao)除(chu)率(lv)高(gao)。消(xiao)除(chu)焊(han)接(jie)殘(can)余(yu)拉(la)應(ying)力並轉換(huan)為(wei)理(li)想(xiang)壓應(ying)力，消(xiao)除(chu)率(lv)達(da)80%以(yi)上(shang)，多(duo)種(zhong)沖(chong)擊(ji)工(gong)具，適應不同材料，不(bu)用厚(hou)度(du)，不(bu)同形狀(zhuang)；