南(nan)京聚(ju)航(hang)進(jin)行了(le)用(yong)盲孔法(fa)檢(jian)測(ce)焊接件(jian)表(biao)面應力實驗(yan)，儀(yi)器選(xuan)用(yong)JH-30殘(can)余應力檢(jian)測(ce)儀、JHZK殘(can)余應力鉆孔裝置。焊接件(jian)檢(jian)測(ce)的表(biao)面(mian)應(ying)力情(qing)況(kuang)壹(yi)般(ban)為參(can)與拉(la)應(ying)力(li)，即δ值(zhi)為正。下(xia)面(mian)我(wo)們(men)就來(lai)看看(kan)焊接件(jian)表(biao)面殘余應力檢(jian)測(ce)的步(bu)驟(zhou)和(he)相關(guan)註(zhu)意要點。
測(ce)殘余應力點的(de)位置選(xuan)取(qu)
1. 鉆孔位置的(de)孔(kong)應緊(jin)貼(tie)焊縫位置，確(que)定所(suo)測(ce)點1通道與(yu)所(suo)測(ce)焊縫垂直，便於後(hou)面的數(shu)據(ju)分析。
2. 所(suo)取(qu)位置需確定面(mian)積大於應(ying)變片(pian)的(de)尺(chi)寸，該面(mian)需平整，確(que)定應(ying)變片能(neng)夠(gou)貼(tie)平。
所(suo)測(ce)點位置的(de)清(qing)洗
1. 用(yong)拋(pao)光片(pian)進(jin)行表面(mian)打(da)磨(mo)
打(da)磨(mo)時應註(zhu)意：①所測(ce)點區(qu)域(yu)用(yong)拋(pao)光片(pian)輕(qing)輕(qing)打(da)磨(mo)，打(da)磨(mo)時間不可(ke)過(guo)長，打(da)磨(mo)區(qu)域(yu)不允(yun)許(xu)過(guo)熱。
②所(suo)打(da)磨(mo)的(de)深(shen)度不宜過(guo)深(shen)，需將貼片的區(qu)域(yu)打(da)磨(mo)平整，達(da)到(dao)去(qu)除表面氧(yang)化層(ceng)目(mu)的(de)即可(ke)。
2. 用(yong)400目(mu)砂紙進(jin)行表面(mian)打(da)磨(mo)
打(da)磨(mo)目(mu)的(de)：去(qu)除拋(pao)光片(pian)拋(pao)光所(suo)留下(xia)的(de)痕跡(ji)，表(biao)面(mian)光滑平整便於應(ying)變片牢(lao)固(gu)
3. 清(qing)洗
①清(qing)洗劑的(de)選(xuan)用(yong)采(cai)用(yong)濃(nong)度為99%的無(wu)水(shui)乙醇(chun)或(huo)丙(bing)酮(tong)溶(rong)液(ye)。
②先(xian)用(yong)酒(jiu)精將表面進(jin)行粗洗，去(qu)除表面油汙等(deng)其他(ta)東(dong)西，在(zai)慢(man)慢(man)采(cai)用(yong)棉(mian)球進(jin)行擦拭，*終(zhong)使棉球(qiu)表(biao)面(mian)潔(jie)凈(jing)為(wei)止(zhi)。目的(de)：確定表(biao)面無(wu)油脂(zhi)。
貼(tie)片
1. 去(qu)除應變片，將應變片的(de)細(xi)絲(si)理(li)順便於後(hou)續貼片(pian)。取(qu)出時只(zhi)可(ke)用(yong)手觸碰(peng)硬盤(pan)片(pian)細(xi)絲(si)，不允(yun)許(xu)手接觸(chu)應變(bian)片(pian)薄(bo)膜(mo)部(bu)分，防止(zhi)手上油脂(zhi)汙染應變(bian)片(pian)導致(zhi)所貼不平。
2. 應(ying)變片細(xi)絲(si)的反(fan)面(mian)滴(di)上膠(jiao)水(shui)後(hou)，放(fang)上所(suo)測(ce)位置後(hou)，用(yong)手指將應變片內(nei)多余的膠水(shui)與(yu)氣泡擠出，聚(ju)乙烯(xi)薄膜(mo)可(ke)防(fang)止(zhi)粘應(ying)變片，待(dai)膠水(shui)完(wan)全(quan)凝(ning)固後，將黏(nian)上(shang)的(de)細(xi)絲(si)理(li)順。註(zhu)意理(li)細(xi)絲(si)時用(yong)力(li)不可(ke)過(guo)大，防(fang)止(zhi)細(xi)絲(si)扯(che)斷。確定各個(ge)細(xi)絲(si)不互(hu)相接(jie)觸，不與(yu)所(suo)測(ce)工件(jian)接(jie)觸。
接(jie)線
1. 按(an)照JH-30殘余應力檢(jian)測(ce)儀的(de)使(shi)用(yong)說(shuo)明將儀器的線(xian)路(lu)接好，補(bu)償傳感(gan)器放(fang)於工(gong)件(jian)附(fu)近(jin)位置，在(zai)檢(jian)測(ce)數據(ju)出(chu)來(lai)前不允(yun)許(xu)觸碰或移(yi)動(dong)其位置。
2. 電(dian)烙(lao)鐵(tie)使(shi)用(yong)前(qian)提前預熱(re)，接(jie)線(xian)端子(zi)緊(jin)貼(tie)應變片粘(zhan)接(jie)好(hao)。
3. 用(yong)電(dian)烙(lao)鐵(tie)從(cong)左(zuo)至(zhi)右(you)依(yi)次用(yong)錫(xi)鐵將細(xi)絲(si)與接(jie)線端子(zi)焊接，剪(jian)去(qu)多余細(xi)絲(si)，檢(jian)查(zha)細(xi)絲(si)與焊接位置有(you)沒有(you)相互(hu)接觸(chu)。
檢(jian)查(zha)儀(yi)器(qi)數(shu)據(ju)
1. 按(an)儀器清(qing)*按鈕(niu)後(hou)，壹(yi)次按(an)ε1、ε2、ε3，查(zha)看(kan)數據(ju)是(shi)否(fou)又顯示(shi)，若無(wu)數(shu)據顯(xian)示(shi)則相應(ying)的位置線(xian)路(lu)出現問題(ti)，檢(jian)查(zha)接(jie)線(xian)是(shi)否(fou)短路(lu)或者有其他(ta)接(jie)觸(chu)不良(liang)情(qing)況(kuang)。
2. 數(shu)據清(qing)*，等待(dai)數據(ju)穩(wen)定，若ε數據(ju)出現壹直變大而且為(wei)負(fu)，可(ke)能(neng)原(yuan)因(yin)貼片不牢(lao)，若壹直不穩(wen)定需重(zhong)新(xin)貼片。壹般(ban)ε數據(ju)在清(qing)*後不會(hui)超(chao)過(guo)10個(ge)數(shu)值(zhi)。
3. 數(shu)據穩定後(hou)，在進(jin)行鉆孔前清(qing)*數據(ju)確(que)定所(suo)測(ce)時各點數據均為*位。
鉆孔
1. 將鉆孔位置接(jie)好(hao)線，鉆孔支架(jia)吸盤(pan)吸在(zai)相應(ying)位置牢(lao)固(gu)後(hou)，調(tiao)整鉆頭位置，確(que)定鉆頭垂直於所測(ce)面並用(yong)顯(xian)微鏡與(yu)應變(bian)片(pian)對(dui)中。
2. 鉆孔深(shen)度為1.2d，低於會導致(zhi)殘余應力釋(shi)放(fang)不出(chu)，大(da)於也(ye)沒有(you)意義。
3. 鉆孔時根據(ju)材料(liao)調(tiao)好轉速(su)後(hou)鉆孔。
數(shu)據讀取(qu)
1. 鉆孔完(wan)成(cheng)後，等(deng)待(dai)數據(ju)穩(wen)定，壹(yi)般(ban)2～3min即可(ke)進(jin)行數據(ju)打(da)印(yin)。
2. 在(zai)數據穩(wen)定過(guo)程中，不可(ke)觸(chu)碰任(ren)何線路(lu)，避免周(zhou)邊的(de)振動(dong)和(he)溫(wen)度變化。
以(yi)上就是(shi)焊接件(jian)表(biao)面應力檢(jian)測(ce)的步(bu)驟(zhou)和(he)註(zhu)意要點的介(jie)紹(shao)，如果(guo)妳還想(xiang)詳細(xi)了(le)解(jie)JH-30殘(can)余應力檢(jian)測(ce)儀、JHZK殘(can)余應力鉆孔裝置參(can)數和(he)報(bao)價(jia)，請拔打(da)南(nan)京聚(ju)航(hang)的(de)熱線，我(wo)們(men)歡迎您的選購。http://cllsky.cn/
