應變(bian)計(ji)貼片後(hou)阻值異常(chang)及表面(mian)缺陷(xian)等常(chang)見(jian)問題

電(dian)阻應變(bian)計(ji)使(shi)用過程(cheng)中會出現貼片後(hou)阻值異常(chang)、表(biao)面(mian)缺陷(xian)等問題，聚(ju)航科(ke)技為大(da)家總結造(zao)成(cheng)上述(shu)問題(ti)的因素及解決方(fang)法。

貼片後(hou)阻值異常(chang)

壹般(ban)情況下(xia)，應變(bian)計(ji)貼片後(hou)其阻值會有(you)微(wei)小變(bian)化或不(bu)變(bian)，但有(you)時(shi)用戶會反映電(dian)阻應變(bian)計(ji)阻值會發生很大(da)變化，造成這(zhe)壹因素有(you)以(yi)下(xia)幾(ji)點：

加(jia)壓固(gu)化時加(jia)壓力過(guo)大(da)，造成貼片後(hou)阻值異常(chang)，適(shi)當降低加(jia)壓力；加(jia)壓時加(jia)壓力不(bu)均勻(yun)，造(zao)成(cheng)應變(bian)計(ji)敏(min)感(gan)柵變形而阻值異常(chang)，這(zhe)壹問(wen)題主(zhu)要(yao)是(shi)加(jia)壓夾具(ju)不規(gui)範，使(shi)應變(bian)計(ji)受力不(bu)均勻(yun)所(suo)致(zhi)；工裝設計(ji)的曲率半徑與(yu)構(gou)件(jian)不吻(wen)合，造成應變(bian)計(ji)變形(xing)或鼓(gu)包而(er)阻值異常(chang)；使(shi)用壹段(duan)時(shi)間後(hou)，阻值發生異常(chang)；這(zhe)壹問(wen)題主(zhu)要(yao)是(shi)應變(bian)計(ji)內部(bu)有(you)氣(qi)泡(pao)或個(ge)別虛(xu)空(kong)或焊(han)接時(shi)有(you)不(bu)可*因素存(cun)在。操(cao)作(zuo)過(guo)程中應避免(mian)以(yi)上問題的出現。

貼片後(hou)的表面(mian)缺陷(xian)

貼片的主(zhu)要(yao)缺陷(xian)有(you)虛(xu)空(kong)、鼓包、膠(jiao)層不(bu)均勻(yun)、膠(jiao)層過(guo)後(hou)、膠(jiao)棱(leng)、壓(ya)坑(keng)、變形等，其中鼓包、壓(ya)坑(keng)只要(yao)不在敏(min)感(gan)柵受力部(bu)位(wei)，均可(ke)以(yi)使(shi)用。

針對這(zhe)些(xie)缺(que)陷(xian)，壹定要(yao)在貼片後(hou)進行外觀檢(jian)測(ce)，剔除有(you)缺(que)陷(xian)的，確定貼片質(zhi)量。同(tong)時應對阻值、絕(jue)緣(yuan)電(dian)阻進行檢(jian)查(zha)，以(yi)免(mian)後(hou)道工(gong)序的浪費。

更多(duo)應變(bian)測(ce)試(shi)過程中應當(dang)註(zhu)意(yi)的細節(jie)問題(ti)，歡(huan)迎來(lai)電(dian)南(nan)京(jing)聚(ju)航科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)司(si)進行咨(zi)詢(xun)。